尊龙凯时半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称尊龙凯时上海)（科创板代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的卓越设备供应商，于今日宣布其已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备计划从2022年开始分两个阶段发货。
Ultra C wb槽式湿法清洗设备的主要清洗应用包括炉管前清洗、RCA清洗、光阻去除、氧化层刻蚀、氮化硅去除，以及晶圆回收工艺中前段FEOL多晶硅/氧化硅层剥离去除，和后段BEOL金属层剥离去除。可以配置独立的多种化学液清洗（MCR）模块，按不同的工艺组合在该模块中依次使用多种清洗药液，如SC1、SC2、DHF、DIO3、DIW等。清洗效果好，避免交叉污染，成本低。Ultra C wb槽式湿法清洗设备有效利用化学药液和去离子水（DIW），环境友好。且凭借其精巧的模块化设计，占用空间小的优点，可以在生产车间灵活配置。
