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先进的清洗技术如何助力先进节点实现更佳晶圆良率

2023-08-23
带领电镀行业发展

2023-03-23
推动Smart Megasonix智能升级

2023-03-09
湿法边缘蚀刻和清洗工艺可提高晶圆产能

2022-11-02
可对碳化硅和硅衬底进行清洗的Post-CMP设备

我们在上一篇博文中深入阐述了碳化硅衬底芯片的崛起，以及解决其清洗难题的方法。鉴于碳化硅晶圆具有薄且易碎的固有特性，还易出现表面不均匀的现象，因此在加工和处理时需要特别小心，而我们所拥有的广泛设备组合，可确保满足这些需求。

2022-08-31
面临SiC制造困境的设备制造商

碳化硅 (SiC) 衬底芯片已进入（超）快车道。汽车行业需要SiC芯片，以增加电动汽车(EV)的续航里程并缩短充电时间；电信行业希望将SiC芯片应用于6G；可再生能源行业则希望将其用于更有效地发电和储存。

2022-05-27

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